多开保活拒绝掉线 腾讯ROG游戏手机6天玑系列一机超能

　　ROG游戏手机6天玑系列自发布以来，便在数码领域引发了广泛关注与热烈讨论。作为ROG精心打造的年度力作，它搭载了联发科天玑9000+ 5G移动平台，散热系统也进行了全面升级。ROG游戏手机6天玑采用了独创的酷冷风洞系统，降温效果极为显著。整机最高配备16GB+512GB的存储组合，轻松实现游戏多开，多个账号同时登录，升级过程更加便捷。目前，ROG6天玑系列均已上架销售，更有众多首发福利等你来拿!

　　性能狂飙 114万跑分强劲SoC助力

　　ROG6天玑系列全系采用联发科天玑9000+ 5G移动平台，该平台运用了业界领先的台积电4nm制程工艺，并采用“1+3+4”的三丛集Armv9架构设计，内置Mail-G710旗舰十核GPU。与天玑9000处理器相比，其CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。无论是日常软件的流畅运行，还是畅玩主流手游大作，在系统流畅度、游戏画质以及帧率方面的提升都十分显著。在实际测试中，ROG6天玑系列安兔兔基准测试总分高达114万+，《原神》最低也能实现全程60满帧运行，无疑是目前性能最为强劲的游戏SoC之一。

　　散热卓越 前卫酷冷风洞系统设计

　　针对长时间使用后手机积热以及降频掉帧的问题，此次ROG6天玑系列给出了堪称标杆的解决方案。ROG6天玑版保留了双层石墨烯、真空腔均热温板、SoC中置等设计。在3300mg氮化硼冷凝材料的加持下，相比普通手机可进一步降温多达10℃。位于中央的SoC在散热板及石墨烯的导热作用下，减少了边框区域的发热量，握持手感更加舒适。

　　ROG6天玑至尊版的矩阵式液冷散热架构升级至6.0 Plus版本，加入了可显著提升导热效率的“酷冷风洞系统”。在机身背部，设有酷冷风洞阀门，由高扭力步进式马达及锆合金转轴组成。得益于滑轨式升降设计，启闭更加稳定，在意外掉落时还能及时关闭以保护内部元件。阀门内的鳍片式真空均温板直触SoC，与风扇导流板构成酷冷风道，ROG酷冷风扇6每秒1000ml的气流吹拂使得对流速度更快，短时间内便可降低核心温度。得益于AI智控芯片的助力，不仅可调整风扇转速，还能杜绝冷凝水的产生，让玩家在操作过程中指尖始终保持干爽。

　　存储强大 无惧多开挑战

　　骨灰级玩家通常会在手机中存储多个经典游戏大作，在需要快速升级时，还会同时开启多个游戏，通过任务来节省时间，这对手机的存储提出了极高的要求。ROG6天玑版标配12GB+256GB存储，可同时容纳多个游戏在后台运行，超大的RAM空间让玩家在竞技时也能留存多个其他游戏，真正实现一机多开。ROG6天玑至尊版则搭载了高达16GB的LPDDR5X内存，其传输速率高达7500Mbps，延迟相比LPDDR5降低15%，带宽提升17%，更大的容量让游戏、程序可同时留存。高达512GB的UFS3.1可实现疾速读写，APP秒速安装，载入游戏快人一步。

　　全新登场的ROG6天玑系列新品凭借天玑9000+超强核心的加持，同时具备出色的散热能力，杜绝了性能打折的情况。高性能存储组合与三星165Hz AMOLED显示屏、AirTriggers 6操控系统等硬件及设计相辅相成，为用户开启手游竞技的高能体验。两款新品目前已在京东开售，支付定金加赠1年无限碎屏保，尾款可享12期白条免息福利，心动的朋友赶紧点击链接下单吧。