骁龙8性能测试：比起百万+跑分，能效比才是最大亮点

　　2021年12月1日，高通公司正式发布了新一代的智能手机SoC方案：全新一代骁龙8移动平台（以下简称骁龙8）。对于这款能够代表2022年顶级智能手机性能的新旗舰平台，我们三易生活此前已经进行了较为详尽的报道。然而，由于种种原因，当时我们未能第一时间对其进行性能实测和跑分技术分析。

　　尽管我们也可以选择等待首款搭载骁龙8的机型上市后再进行测试，但这样无疑会让我们的读者朋友多等待几天。

　　幸运的是，在骁龙技术峰会期间，我们获得了近距离接触骁龙8开发机并进行测试的机会。没错，这次无需等待量产机上市，也无需依赖泄露的跑分截图，我们可以亲自上手，第一时间对高通这一全新旗舰平台进行跑分和分析!

　　设备简述：这是一款你无法购买的骁龙8机型

　　在正式开始分析骁龙8平台的跑分成绩前，我们需要先介绍一下此次测试所使用的手机。尽管其外观并不特别出众，但这款设备却是一款你无法购买的产品。

　　原因很简单，因为这是高通推出的基于骁龙8平台的参考设计。也就是说，除了高通外，可能只有少数手机厂商和软件开发商能够获得这款机型，而个人用户理论上无法购买。

　　当然，如果你只是想要一台2022年的旗舰机型，也完全没必要购买这款高通的参考设计。从安兔兔评测显示的硬件配置来看，这款开发机并不能算得上是各方面都顶尖的“完美旗舰”。

　　例如，除了采用全新的骁龙8平台外，这款开发机仅配备了8+512GB的存储组合，屏幕分辨率也仅为FHD+，虽然刷新率高达144Hz，但在显示效果上自然无法与市面上那些3K、4K级别的旗舰机型相提并论。

　　同时，在后置摄像头模组上，这款开发机也没有配备特别高端的大底或多摄配置。事实上，它仅采用了主摄6400万的四摄配置，与目前市面上多数两千余元级别的高性能机型相差不大。我们猜测，采用这样的配置一方面是为了更好地反映新平台在“计算”算法上的调校水平；另一方面，作为开发套件，它也需要考虑到市面上销量更大的主流设备配置水准。因此，配备非2K屏幕和非旗舰相机也就变得合情合理了。

　　CPU测试分析：多方面更新，性能提升超过10%

　　介绍完测试对象后，接下来就让我们进入实际的跑分分析环节。首先需要说明的是，此次我们三易生活对骁龙8平台开发机的所有测试都是在室内环境下进行的，没有使用任何附加散热措施，也没有开启手机内的任何“游戏模式”或“高性能模式”。这一点在后面的对比环节中，我们会进一步说明。

　　首先，我们使用GeekBench对其CPU核心性能进行测试，骁龙8在这里取得了1222分的单核成绩和3761分的多核得分。那么，这是什么概念呢?

　　简单来说，我们手头的一款搭载骁龙888的顶配旗舰机型，在同样的测试项目中单核/多核成绩分别为1101分和3615分。值得注意的是，这是在配备了辅助冷却、且存储组合配置更高（16+512GB）的情况下得到的成绩，并非在常温环境下的表现。

　　因此，可以说骁龙8在没有任何额外加强散热的情况下，CPU单核性能比有额外散热且内存大了一倍的骁龙888机型还高出了10%；同时，CPU多核性能也比其高出4%。

　　根据我们以往的测试经验，骁龙888如果不额外加上辅助散热，那么其多核性能会有较大下降，大约在3200-3300分左右，同时单核性能也会降至1100分以下。在这种情况下，骁龙8相比骁龙888的CPU单核与多核领先幅度，都会稳稳地超过10%。

　　类似的情况也出现在使用安兔兔评测时。在安兔兔评测的CPU子项目成绩中，这台骁龙8开发机在CPU算术运算上得到了73018分。相比之下，有辅助散热的骁龙888+在这一项目的得分约为64800分上下，而无辅助散热的骁龙888则是62800分上下。相比之下，骁龙8的提升幅度分别达到了12.5%和16.2%。

　　而在特别考验散热能力的多核子项目中，无辅助散热的骁龙8能轻松得到104338分的成绩，比同样无辅助散热但内存大了一倍的骁龙888机型（91155分）提升多达14.4%。

　　请注意，与上代平台相比，骁龙8此次各档位核心的主频几乎没有变化。它配备了一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，除Cortex-A710大核主频略微提升了0.1GHz外，几乎都与上代的骁龙888+相同。

　　这意味着，骁龙8在常温下能够取得10%、甚至15%左右的CPU实测性能提升，很大程度上得益于其采用了新的4nm制程、新一代的ARMv9指令集、新的架构设计，以及比前代产品高出50%的L3缓存。

　　GPU测试分析：轻负载性能大幅增长50%，重负载性能翻倍提升

　　如果说骁龙8在CPU部分的常温测试结果只是略微让人感到惊喜，那么其所配备的新一代GPU在常温下的性能表现，就几乎可以用“惊人”来形容了。

　　如大家所见，在室温环境下，我们用这台骁龙8开发机在安兔兔评测里跑出了超过45万分的GPU项目成绩。要知道，对于一台无额外散热的骁龙888机型来说，同样的项目得分差不多应该在28万分多一点的水平，这就意味着骁龙8的GPU常温性能比上代直接暴涨了60.7%之多。

　　进一步探究子项目的成绩，我们也发现了更有趣的结果。与我们手头的一款骁龙888顶配（16+512GB配置）旗舰机型相比，同样是在室温下，骁龙8的GPU在《精炼厂》和《兵马俑》这两个压力较低的项目中，领先幅度大约为50%-60%；而如果是性能压力更大的《笑傲》场景，则骁龙8的成绩甚至可以达到骁龙888的近两倍之多。

　　这意味着什么？简单来说，就是骁龙8在重负载处理时更不容易发生过热降频（或降频幅度更小），因此，在更复杂的3D场景中，其优势相比现有的旗舰平台反而会更大。

　　除此之外，在将骁龙8的GFXBench成绩与目前可查询到的前几代骁龙8系旗舰平台进行对比会发现，在部分低负载测试（ES3.0曼哈顿离屏）中，从骁龙855一直到骁龙8的这四代平台，几乎是一直保持着每一代性能上涨35%左右的“规律”。考虑到低负载测试比较不容易引发GPU节流，因此也可以认为是高通原本的设计目标。但由于目前主流游戏负载基本都已经超过了这个水准，因此能效比显著提升的骁龙8，反而会在高负载项目中拉开惊人的性能差距。

　　其他测试与总结：高能效是此次的重点，游戏手机可能会面临挑战

　　除了安兔兔评测、GeekBench和GFXBench外，我们还借此机会对其进行了其他一些常用跑分软件的测试。

　　例如，在主要以低负载日常操作为主的PCMARK（Work 3.0项目）中，我们先后跑了三次。而三次测试的成绩分别为17084、16892和17165，也就是说在连续测试的情况下，并没有出现逐次降频降分数的现象。

　　又例如，在我们多次使用安兔兔评测进行连续测试时，可以看到跑分前机器的内部温度其实就不太“凉快”，但在一轮测试跑下来后，温升的控制却极为出色，甚至在放了一小会的情况下，温度还降低了一些。

　　可以说，至少从我们三易生活在此次测试现场，用配置并不算很极致的开发机所得出的这些成绩来看，此次骁龙8平台在能效比上，相比前代产品有着极为明显的提升。特别是在开发机本身并没有强劲的散热设计、或者运行的是超高负载大型3D测试项目时，这种优势还会更为明显。

　　那么对于即将面世、基于骁龙8平台的新款机型来说，新平台的这一特性又会带来怎样的影响呢?

　　我们推测，基于骁龙8平台未来或将会有更多更为轻薄、同时又能发挥出高帧率游戏性能的机型出现。因此反过来说，这也就意味着对于游戏手机产品来说，要想单纯靠堆散热拉开与轻薄旗舰机型之间的性能差距，反而可能会变得比较困难，所以游戏手机可能需要在闪存、存储，或是显示插帧芯片等方面下更大的力气。

　　但总之不管怎么说，全新一代骁龙8移动平台，都注定会让2022年的旗舰手机市场更为精彩。(本文转自三易生活)